绝缘电阻随温度升高而降低，漏电流随温度升高而增大，介电损耗复杂，可能随温度的变化而增大或减小。当湿度增加时，绝缘电阻降低，绝缘表面的漏电流增加，介电损耗增加。
(1) 绝缘电阻
1、温度的影响：温度对绝缘电阻的影响很大。一般来说，绝缘电阻随着温度的升高而降低。当温度升高时，绝缘介质中的极化加剧，电导增大，导致电阻值下降，这与温度变化的程度以及绝缘材料的性能和结构有关。因此，在测量绝缘电阻时，必须将温度记录下来，以便换算成相同的温度进行比较。
2、湿度的影响：绝缘表面吸潮，瓷套表面形成水膜，往往会降低绝缘电阻。当空气中的相对湿度较高时，会吸收更多的水分，增加电导，同时也会降低绝缘电阻值。
(2) 漏电流
1、温度的影响：直流漏电流测试与绝缘电阻测试相同，温度对测试结果的影响非常显着。随着温度升高，漏电流增加。
2、湿度的影响：漏电流分为表面漏电流和体积漏电流。我们要测量的是体积泄漏电流。在恶劣天气、表面脏污、潮湿的情况下，设备表面的漏电流非常大，甚至超过体积漏电流，导致漏电流测试结果不准确。这时就必须采用屏蔽的方法来消除表面漏电流对漏电流测试的影响。
(3) 介电损耗（Tan Delta δ）
1、温度的影响：介电损耗与温度的关系比较复杂，低温时电导损耗和极化损耗很小。随着温度的升高，极化损耗显着增加，电导损耗略有增加，因为偶极子容易转动。在一定温度下，总介电损耗达到最大值。当温度继续升高时，分子热运动阻止了偶极子在电场作用下的规则排列，极化损耗减小。虽然在这个阶段电导损耗仍然增加，但增加幅度小于极化损耗的减少，因此整体效果降低。随着气温的进一步升高，电导损耗急剧增加，此时总损耗以电导损耗为主，同时也急剧增加。在这种情况下，tanδ随温度的变化趋势与介质损耗率随温度的变化是一致的。
2、湿度的影响：空气中相对湿度的增加会增加绝缘设备表面的漏电流。由于绝缘设备表面的漏电流是电阻电流，所以tanδ会增加。如果长期湿度过高，容易造成绝缘受潮，导致tanδ变大。
